京码运用激光切割技术制造玻璃晶圆（本品为 2 英寸/50 mm 晶圆）。

京码凭借其激光改质/改性技术并持续优化工艺，使后道工序的蚀刻与抛光达到最佳状态，从而助力先进封装芯片切割实现高良率。