京码股份有限公司于 2016 年入驻新竹科学园区，早期致力于设计激光机台。

• 1989 年： 为电路板大厂成功开发碳膜电阻激光调阻设备（Carbon Film Resistors laser trimming equipment），用于内存模组。

• 2009 年： 成功开发触控激光干法工艺窄边线路成型机（Touch panel glass/film narrow border circuit scribing equipment），实现量产并销售给全球触控大厂。

• 2011 年： 成功为全球触控大厂开发出双运动工作台触控传感柔性面板窄边电路激光成型工艺设备（Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment）。

• 2015 年： 成功开发 0.42 mm DITO 玻璃图形电路激光成型工艺设备（0.42 mm DITO glass laser patterning equipment），销售给全球导航大厂。

• 2015 年底： 将 6 kW 激光机械臂增材制造（3D打印）系统交付给工研院激光应用中心。

• 2017 年： 成功为新加坡客商开发出三波长激光复合加工系统。

• 2018 年： 成功为台湾电路板厂开发出医用电路板生产履历激光打标系统。

• 2025 年： 成功量产 10 角秒精度的轮毂尺（旋转光栅编码器）。

京码积极参与 TGV 玻璃载板和硅中介层（Interposer）等高科技领域的开发工作，涉及高精度的半导体封装技术，在 3D 集成电路和高密度封装中有重要应用。京码的设备在这些领域的开发中，已经进行了多项技术创新，配合客户的需求和规格，提供量身定制的解决方案。