激光微钻孔、滤光装置、光学变换装置、小孔、微孔、电子显微镜耗材、电子束关键零部件、电子束微孔片、电子束检测、E-beam、eBeam

京码在 50 ㎛ 厚度的钼片上进行激光微钻孔。

摩尔定律在未来二十年的演进有两大趋势：第一是光刻密度持续缩减，在检测与量测上对分辨率的要求更高；第二是 2.5D 及 3D 封装的使用渐增，在检测与量测上对高深宽比的要求更高。在操作上，电子枪射出电子束，阳极加速电子束，聚焦镜校准电子束，物镜将光束聚焦于样本上，缺陷扫描线圈光栅将聚焦的电子束在样本上进行扫描，探测器从样本上收集发射出来的信号，图像显示系统将信号及扫描的位置同步，从而产生图像。

电子束可用于：量测、电压对比缺陷检测及物理缺陷检测。电子束检测本身具有高分辨率、高捕捉率的特点，能持续地维持平稳表现。晶圆的缺陷必须被找出来并根除，电子束检测能挖掘出光学检测系统无法探测到的缺陷，对提高裸芯片的良品率极为重要。电子束能在广泛的入射能量（landing energy）范围里，以高分辨率来检测晶圆表面及隐藏于 3D 立体结构里的物理缺陷。电子束电压对比检测是唯一能检测出电压缺陷的可行方法。

在电子束检测系统里，电子束在产生后会撞击到晶圆表面。电子束散布于晶圆表面，反弹回探测器，使其探测到缺陷。相对于光学检测，电子束检测的灵敏度更高，能探测到光学检测无法发现的缺陷。电子束系统产生两种电子——二次电子（Secondary Electrons）或背反射（Backscattered）电子来探测缺陷。二次电子为低能量电子，从样本表面反弹回来，提供表面形貌信息；背反射电子则能深深地渗透进样本内部。系统需求包括：（1）高真空，让电子无障碍地运动；（2）高电压：从源头吸引电子并加速其运动。

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在 50 ㎛ 厚度的钼片上进行激光钻微孔，这是电子显微镜的重要零部件。京码可根据您所需要的精度与深度，在金属或其他薄脆及高硬度材料上钻孔，用于制造检测或量测设备的重要零部件。