微米级激光钻孔、激光微钻孔、激光打孔、激光制孔、通孔、盲孔、锥形孔、埋孔

激光微钻孔能够加工数十微米以下的孔径，应力作用低，有别于高应力的机械钻孔，因此特别适用于处理硬脆材质及异形孔。若加工精度要求为微米级别，激光微钻孔为加工微机电（MEMS）元件的必备技术，可应用于半导体 3D 封装、柔性先进载板、PI 喷墨片、医疗微孔滤片等。

气体喷淋头（Showerhead）

京码运用其激光微钻孔技术来制造半导体设备的关键零部件——气体分配器。

打孔、制孔、微孔

京码运用其激光微钻孔技术，在 1.2 mm 厚的不锈钢上钻出 < 0.5 mm 的微孔。