京码与欧洲厂商合作，推出水导激光 CNC 机床。此设备经济实惠，价格略高于传统车铣床，但能处理更多材料，可对废弃或再生材料进行二次加工，使资源得到更有效的利用。

此设备的特点包括：

1. 长焦深：可进行更高品质的高深宽比/纵横比微切割及深钻孔。

2. 水流冷却：可实时冷却，立即消除热效应及粉尘，从而实现高良率。

3. 绿色环保：相比传统车铣床等机床，此设备加工品质更高，能对废弃材料及再生材料进行二次加工，达成节能减碳的目标。其可处理的材料更广、更多元，附加值高。

此设备的运动平台精度为 < ±3 ㎛，亦可根据您的需求进行定制。

此设备可处理的材料包括：

1. 半导体：硅、锗、碳化硅、砷化镓、磷化铟、磷化镓、碲化镉、硅锗；

2. 金属：铝、铁、金、银、铜、镁、钨、碳化钨、镍、钛、钴、铬；

3. 陶瓷或其他硬质材料：氮化铝、一氮化硅、氧化锆、氮化硼、聚晶金刚石；

4. 金刚石及蓝宝石；

5. 复合材料：碳纤维增强聚合物（碳纤维增强塑料或碳纤维增强热塑性塑料）；

6. 塑料：黑色及深色塑料。

水加工与激光加工是两种互不相容、各具优缺点、且截然不同的切割技术。此外，生产一项产品通常需要经过多道工艺和步骤，历经数个或多个制造商；根据材质、几何维度、产品规格等，不同的零件部位会被切割、焊接、研磨等。

传统水刀利用高压水混合磨料来切穿材质。水流可切割多种材质，包括石材、金属、钢材及玻璃，能够加工复杂的切割部位，且切口薄细、精度高。水加工没有热效应，也不需要化学物质，成品的表面及棱角如缎般丝滑平顺。水加工灵活多变，无论是软材质、硬材质、反射性材质还是非反射性材质，皆可用水流进行切割，实现一机多用。水的运行成本低于激光，非常适合需求多元、经常处理多种不同材质的厂商。

激光利用细小的激光光束来切穿材质，非常适合处理金属薄片。如果需要切割大量零件，且必须长时间处理相同的材质，激光是更合适的选择。激光系统可自动化运行，也可定制设计速度，以此来处理大量的金属薄片。由于激光带有热量，因此适合处理具热属性的材质。然而，航空航天产业不允许零件紧固件留有受热影响的区域（HAZ），因此传统激光能应用的范围与处理的材质相对有限。某些激光（如二氧化碳激光）虽可切割铝、铜等高反射性材质，但会产生有害气体。传统的激光技术已无法满足高质量要求的应用目的，行业亟需全新且具颠覆性的创新技术。

京码与欧洲厂商合作，将水與光完美结合，推出水导激光切割机（配备微喷射器）。这是一种混合加工方法，它结合了如发丝般纤细的水束，通过内部全反射的方式来引导激光光束。水流能持续冷却切割区域并带走粉尘。水导激光可用于“冷加工”，提供干净、可控的切割技术，完美避免了干式激光的缺点（包括热效应带来的损伤、污染、形变、粉尘堆积、氧化及微裂纹）。

由于激光光束在空气与水的界面进行全反射，激光光束可在不大于 10 厘米处被操控引导，从而实现双边平行、高纵横比的截口，且无需控制聚焦与距离，成品精度高，且干净无热效应。

水导激光对材质极柔和且无损，可处理各种软硬材质，包括：金属/合金、陶瓷、复合材料、碳化硅、金刚石、半导体材料。此外，此设备不仅能切割厚材质，还能进行表面处理，使之光滑平整，或进行多角度切割出棱角，加工成 3D 物件，达成微米级精度。

图片为水导激光切割样品，包括：

1. 厚铜块切割：切割面未清洁，厚度为 20 毫米（mm）；

2. 不锈钢切割：厚度为 5 毫米（mm）；

3. 不锈钢板微钻孔：厚度为 2 毫米（mm），钻孔直径为 200 µm，图为正反面；

4. 金属垂直钻孔：直径为 200-250 µm，金属厚度为 2 毫米（mm），图包括入孔（front surface）及出孔（back surface）；

5. 铝合金切割：厚度为 12 毫米（mm）的铝合金，切割成果显示断面平滑工整；

6. Si3N4 陶瓷材料钻孔：此陶瓷厚度为 1 毫米（mm）；

7. 6 系列铝合金钻孔：圆柱形钻孔，直径为 300 µm，深度为 6 毫米（mm）；

8. AlN 陶瓷板垂直钻孔：无热效应，此 AlN 陶瓷板的厚度为 0.37 毫米（mm），孔径包括 300 µm、500 µm 及 1 毫米（mm）；

9. 氮化硅 SiN 垂直钻孔：此氮化硅的厚度为 0.9 毫米（mm），孔径包括 200 µm、300 µm 及 500 µm；

10. 铜箔板密集钻孔：此铜箔的厚度为 30 µm，钻孔密度高且为高垂直孔，无热效应，孔径可根据客户需求定制；

11. 316 不锈钢密集钻孔：此不锈钢的厚度为 50 µm，钻孔密度高且为高垂直孔，无热效应，孔径可根据客户需求定制；

12. 碳化硅晶圆切割：切割工艺无热效应，边缘光滑工整、无毛刺。此碳化硅晶圆的厚度为 0.43 毫米（mm），切割道 < 100 微米（µm）。

产品特性 切割硬脆材料不变形，例如：散热材料 AlSiC 碳化硅铝基材料的切割、减薄与成型。

水导激光对材质极柔和且无损，可处理各种软硬材质，包括：金属/合金、陶瓷、复合材料、碳化硅、金刚石、半导体材料。此外，此设备不仅能切割厚材质，还能进行表面处理，使之光滑平整，或进行多角度切割出棱角，加工成 3D 物件，达成微米级精度。

图片为水导激光切割样品，包括：

1. 厚铜块切割：切割面未清洁，厚度为 20 毫米（mm）；

2. 不锈钢切割：厚度为 5 毫米（mm）；

3. 不锈钢板微钻孔：厚度为 2 毫米（mm），钻孔直径为 200 µm，图为正反面；

4. 金属垂直钻孔：直径为 200-250 µm，金属厚度为 2 毫米（mm），图包括入孔（front surface）及出孔（back surface）；

5. 铝合金切割：厚度为 12 毫米（mm）的铝合金，切割成果显示断面平滑工整；

6. Si3N4 陶瓷材料钻孔：此陶瓷厚度为 1 毫米（mm）；

7. 6 系列铝合金钻孔：圆柱形钻孔，直径为 300 µm，深度为 6 毫米（mm）；

8. AlN 陶瓷板垂直钻孔：无热效应，此 AlN 陶瓷板的厚度为 0.37 毫米（mm），孔径包括 300 µm、500 µm 及 1 毫米（mm）；

9. 氮化硅 SiN 垂直钻孔：此氮化硅的厚度为 0.9 毫米（mm），孔径包括 200 µm、300 µm 及 500 µm；

10. 铜箔板密集钻孔：此铜箔的厚度为 30 µm，钻孔密度高且为高垂直孔，无热效应，孔径可根据客户需求定制；

11. 316 不锈钢密集钻孔：此不锈钢的厚度为 50 µm，钻孔密度高且为高垂直孔，无热效应，孔径可根据客户需求定制；

12. 碳化硅晶圆切割：切割工艺无热效应，边缘光滑工整、无毛刺。此碳化硅晶圆的厚度为 0.43 毫米（mm），切割道 < 100 微米（µm）。

产品特性:

切割硬脆材料不变形，例如：散热材料 AlSiC 碳化硅铝基材料的切割、减薄与成型。