目前激光技术已进步至可使用精密设备在单层 PET 或玻璃两面镀上 ITO 薄膜，藉此创造双面 XY 传感器（Sensor），形成单片式触控面板。此工艺可根据客户设计的电极图形进行灵活加工，提升贴合工艺良率，同时可适用于户外及日夜温差大、或恶劣天气下长期使用的设备，涵盖：航空航天、航海、汽车（车载）、运动、智能穿戴设备等。

可选择激光来做表面微结构。无论是硬质还是软质的精密模具表面，均可采用激光进行表面微结构加工成型，减少模具制作工序，且不受限于材质，让设计者能使用更多元的材料进行创新。

在制作压印模具或精密模具夹具时，采用激光对模具或柔性材料的形状、沟槽边缘进行表面微细结构加工，不仅灵活性更高且属于无污染工艺，同时由于是非接触加工，因此无刀具损耗（传统刀具加工则无法达到此效果）。也正因为激光加工更具成本及制造效益，可进一步取代超精密金刚石刀具。

激光直接模切的良率高，在部分应用上，可逐步取代传统模切。然而由于设备费用高昂，若能以委托代工的形式生产，将能免去购机、维修、人员培训等费用，大幅降低成本。以激光划线工艺取代传统刀轮切割的优势在于仅需切割表面，省略了刀轮切割后需再经过磨边与清洗的工序，并改善了以刀轮切割易产生碎屑的缺点。

随着智能穿戴设备的普及，刚挠结合板（软硬结合板）开始被大量使用。利用传统模切加工刚性板的速度虽快，但在切割柔性板时会出现工艺质量欠佳的情况。因此，在刚挠结合板加工方面，激光微切割工艺的必要性大幅提升，其优势如下：

1. 可灵活设计路径，无需模切夹具，省去了每次修改图形后就得制作新模具进行模切的成本。

2. 利用激光切割柔性板的效率极高，激光器功率经调整后也能切割刚性板，且切割质量佳。

3. 激光微切割及激光微钻孔是未来的工艺趋势，特别是应用在轻薄短小及柔性设备的选择上，也能拓展更多刚挠结合板的相关工艺。

在光栅尺应用上，以激光刻蚀取代玻璃掩膜版曝光化学刻蚀已发展多年，是确定可行的方法！近几年，经过研发及准备，已有不少国内外芯片大厂（或集成电路大厂）开始进行量产规划。

因应各产业直线运动机构或位置精度的需求，现在均以读取标准刻度作为相对位置或绝对位置，以此保障标准精度和往复运动，从而达成各项工业或商业设计产品的规格。针对高精度光栅尺，因每位客户皆有不同需求，因此高精密设备及定制化加工显得格外重要！

激光钻孔可针对不同材质，应用于不同工艺，特别是传统机械无法加工的方形孔或微孔，可同时配合多轴系统来实现角度控制及高深宽比的孔壁质量。

以微细孔应用于半导体产业为例，它可以使半导体探针测试达到更高的密度并提高效益，也能让高密度的多层电路板实现轻薄化。除此之外，还能用于制造微机电（MEMS）产品、生物医药科技产品以及过滤微孔材料等。

针对客户对新激光工艺及生产技术的需求，京码提供下列服务：

• 设计规划 *

• 试样执行（打样验证） 

• 试量产及工程样机工艺设备规划 

• 量产生产线规划 

• 技术顾问及专利授权许可

“激光冷加工”方案就可以解决热效应问题啦！

干法刻蚀不仅对产量及刻蚀速率的选择性高，且化学品消耗较低，这几年日渐应用于取代湿法刻蚀。激光干法刻蚀可应用于尺寸精微、需非接触加工且高稳定良率，或是少量多样的生产需求。