碳化硅晶圆 SiC wafer
SiC 槽孔加工
微米级激光切割、激光微切割 SiC 单晶散热片
激光微切割能切出极细的宽度，可最大化提升产品产量，同时降低成本。使用此微切割技术的材料通常属于高价值材料，需要进行精微制造，将切割道最小化，且要求无热效应、无裂纹，从而确保高质量产出。
此微切割技术使用高能激光进行高深宽比的聚焦切割，聚焦光斑小且聚焦焦深长，从而确保优良的切割品质、最小的切割应力和稳定的切割状态。因此，它特别适合轻薄硬脆材料以及需要冷加工、无应力裂纹的产品应用。
微米级激光切割、激光微切割 SiC 单晶散热片
激光微切割能切出极细的宽度，可最大化提升产品产量，同时降低成本。使用此微切割技术的材料通常属于高价值材料，需要进行精微制造，将切割道最小化，且要求无热效应、无裂纹，从而确保高质量产出。
此微切割技术使用高能激光进行高深宽比的聚焦切割，聚焦光斑小且聚焦焦深长，从而确保优良的切割品质、最小的切割应力和稳定的切割状态。因此，它特别适合轻薄硬脆材料以及需要冷加工、无应力裂纹的产品应用。
