关于我们
京码股份有限公司于 2016 年入驻新竹科学园区,早期致力于设计激光机台。
1989 年: 为电路板大厂成功开发碳膜电阻激光调阻设备(Carbon Film Resistors laser trimming equipment),用于内存模组。
2009 年: 成功开发触控激光干法工艺窄边线路成型机(Touch panel glass/film narrow border circuit scribing equipment),实现量产并销售给全球触控大厂。
2011 年: 成功为全球触控大厂开发出双运动工作台触控传感柔性面板窄边电路激光成型工艺设备(Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment)。
2015 年: 成功开发 0.42 mm DITO 玻璃图形电路激光成型工艺设备(0.42 mm DITO glass laser patterning equipment),销售给全球导航大厂。
2015 年底: 将 6 kW 激光机械臂增材制造(3D打印)系统交付给工研院激光应用中心。
2017 年: 成功为新加坡客商开发出三波长激光复合加工系统。
2018 年: 成功为台湾电路板厂开发出医用电路板生产履历激光打标系统。
2025 年: 成功量产 10 角秒精度的轮毂尺(旋转光栅编码器)。
京码积极参与 TGV 玻璃载板和硅中介层(Interposer)等高科技领域的开发工作,涉及高精度的半导体封装技术,在 3D 集成电路和高密度封装中有重要应用。京码的设备在这些领域的开发中,已经进行了多项技术创新,配合客户的需求和规格,提供量身定制的解决方案。
热门产品
激光水导切割钻孔机
激光水导切割钻孔机
京码与欧洲厂商合作,推出水导激光 CNC 机床。此设备经济实惠,价格略高于传统车铣床,但能处理更多材料,可对废弃或再生材料进行二次加工,使资源得到更有效的利用。
此设备的特点包括:
长焦深:可进行更高品质的高深宽比/纵横比微切割及深钻孔。
水流冷却:可实时冷却,立即消除热效应及粉尘,从而实现高良率。
绿色环保:相比传统车铣床等机床,此设备加工品质更高,能对废弃材料及再生材料进行二次加工,达成节能减碳的目标。其可处理的材料更广、更多元,附加值高。
此设备的运动平台精度为 < ±3 ㎛,亦可根据您的需求进行定制。
此设备可处理的材料包括:
半导体:硅、锗、碳化硅、砷化镓、磷化铟、磷化镓、碲化镉、硅锗;
金属:铝、铁、金、银、铜、镁、钨、碳化钨、镍、钛、钴、铬;
陶瓷或其他硬质材料:氮化铝、一氮化硅、氧化锆、氮化硼、聚晶金刚石;
金刚石及蓝宝石;
复合材料:碳纤维增强聚合物(碳纤维增强塑料或碳纤维增强热塑性塑料);
塑料:黑色及深色塑料。


水加工与激光加工是两种互不相容、各具优缺点、且截然不同的切割技术。此外,生产一项产品通常需要经过多道工艺和步骤,历经数个或多个制造商;根据材质、几何维度、产品规格等,不同的零件部位会被切割、焊接、研磨等。
传统水刀利用高压水混合磨料来切穿材质。水流可切割多种材质,包括石材、金属、钢材及玻璃,能够加工复杂的切割部位,且切口薄细、精度高。水加工没有热效应,也不需要化学物质,成品的表面及棱角如缎般丝滑平顺。水加工灵活多变,无论是软材质、硬材质、反射性材质还是非反射性材质,皆可用水流进行切割,实现一机多用。水的运行成本低于激光,非常适合需求多元、经常处理多种不同材质的厂商。


激光利用细小的激光光束来切穿材质,非常适合处理金属薄片。如果需要切割大量零件,且必须长时间处理相同的材质,激光是更合适的选择。激光系统可自动化运行,也可定制设计速度,以此来处理大量的金属薄片。由于激光带有热量,因此适合处理具热属性的材质。然而,航空航天产业不允许零件紧固件留有受热影响的区域(HAZ),因此传统激光能应用的范围与处理的材质相对有限。某些激光(如二氧化碳激光)虽可切割铝、铜等高反射性材质,但会产生有害气体。传统的激光技术已无法满足高质量要求的应用目的,行业亟需全新且具颠覆性的创新技术。
京码与欧洲厂商合作,将水與光完美结合,推出水导激光切割机(配备微喷射器)。这是一种混合加工方法,它结合了如发丝般纤细的水束,通过内部全反射的方式来引导激光光束。水流能持续冷却切割区域并带走粉尘。水导激光可用于“冷加工”,提供干净、可控的切割技术,完美避免了干式激光的缺点(包括热效应带来的损伤、污染、形变、粉尘堆积、氧化及微裂纹)。
由于激光光束在空气与水的界面进行全反射,激光光束可在不大于 10 厘米处被操控引导,从而实现双边平行、高纵横比的截口,且无需控制聚焦与距离,成品精度高,且干净无热效应。