京码 TGV 玻璃载板激光改质技术：解决 AI 时代百万孔加工挑战

随着 AI 与高性能计算芯片对 I/O 密度的需求大幅提升，玻璃基板（Glass Core Substrate）在先进封装（Advanced Packaging）中的地位愈发关键。然而，玻璃材质虽具备优异的电学性能，其脆弱、易碎的物理特性，却也为 TGV（玻璃通孔）工艺带来了巨大的挑战：如何在短时间内稳定加工出百万个微孔，并同时控制应力？

从点到面：飞行钻孔（Drilling on the Fly）的必要性

在百万孔级别的产能需求下，传统“点对点（Point-to-Point）”的激光加工方式已不具备量产效益。电机频繁的启动与停顿，不仅拖慢生产速度，更是成本无法下降的关键。

京码自主研发的“飞行钻孔模式”，核心技术在于运动控制与激光脉冲的深度同步。在工作台连续移动的过程中，系统能精准计算路径并触发激光，这让生产速度不再受限于机械启停的惯性，是实现百万级产能的唯一解法。

关键细节：等能量定位与应力控制

除了速度，TGV 加工最难跨越的门槛在于“一致性”。

• 解决加减速误差： 一般的飞行钻孔在电机加减速阶段，常会因为移动速度的微幅变动，导致激光能量堆积不均。京码采用的“等能量位置触发控制”，能确保激光在高速飞行中，每一个孔接收到的能量完全一致。这反映在终端品质上，就是极高的光学圆度，这对后续的孔内金属化（Metallization）电镀均匀性至关重要。

• 微裂纹（Crack）的抑制： 玻璃对热应力极度敏感。京码的改质/改性技术能有效抑制热影响区（HAZ），将内应力和微裂纹降至极低。这不仅是为了美观，更是为了确保基板在进入后续化学刻蚀或高温工艺时，不会因为热应力释放而产生破裂。

实测表现：为何这是 TGV 的技术护城河？

我们将 TGV 加工的核心指标量化，京码技术在实际应用中展现了以下优势：

• 产能极大化： 通过飞行钻孔完全消除停顿时间，专为先进封装的高密度载板设计。

• 高良率基础： 极低的 Crack（裂纹）发生率，显著提升了后续湿法刻蚀后的孔型一致性。

• 电学可靠性： 高圆度减少了电镀时的壁面缺陷与导电损伤。

结语

在先进封装的布局中，玻璃基板不再只是理论。京码通过激光改质技术的优化，解决了从实验室到量产线最难克服的应力与效率问题。我们不只提供加工方案，更为 AI 时代的高端算力芯片，提供了一个更稳定、更具经济效益的技术护城河。

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